光催化設(shè)備選型

是利用光來激發(fā)二氧化太等化合物半導體，利用它們產(chǎn)生的電子和空穴來參加氧化—還原反應(yīng)。 當能量大于或等于能隙的光照射到半導體納米粒子上時，其價帶中的電子將被激發(fā)躍遷到導帶，在價帶上留下相對穩(wěn)定的空穴，從而形成電子—空穴對。由于納米材料中存在大量的缺陷和懸鍵，這些缺陷和懸鍵能俘獲電子或空穴并阻止電子和空穴的重新復合。這些被俘獲的電子和空穴分別擴散到微粒的表面，從而產(chǎn)生了強烈的氧化還原勢。

產(chǎn)品特點

1、能高效去除揮發(fā)性有機物及各種惡臭味，適應(yīng)性強，可每天連續(xù)長時間工作，運行穩(wěn)定可靠

2、惡臭氣體無需進行預處理，運行成本低，設(shè)備耗能低，可節(jié)約大風量排風動力能耗

3、適合于布置緊湊、場地狹小等特殊條件，無需添加其他物質(zhì)進行化學反應(yīng)，只需設(shè)置相應(yīng)的排風管道和排風動力。

光催化設(shè)備選型

工藝原理

光催化通常是指有機物再光的作用下，逐步氧化成低分子中間產(chǎn)物最終生成如CO2，H2O及其他的離子如：NO3-，PO43-，C1-等。有機物的光降解可分為直接光降解，間接光降解。前者是指有機物分子吸收光能后進一步發(fā)生的化學反應(yīng)。后者是周圍環(huán)境存在的某些物質(zhì)吸收光能成激發(fā)態(tài)，再誘導一系列有機污染的反應(yīng)。間接光降解對環(huán)境中難生物降解的有機污染更為重要。

優(yōu)點：

1. 直接用空氣中的氧氣做氧化劑，反應(yīng)條件溫和（常溫 常壓） 

2. 可以將有機污染物分解為二氧化碳和水等無機小分子，凈化效果*。
3. 半導體光催化劑化學性質(zhì)穩(wěn)定，氧化還原性強，成本低，不存在吸附飽和現(xiàn)象，使用壽命長。
4. 光催化凈化技術(shù)具有室溫深度氧，二次污染小，運行成本低和可望利用太陽光為反應(yīng)光源等優(yōu)點，所以光催化特別合適室內(nèi)揮發(fā)有機物的凈化，在深度凈化方面顯示出了巨大的應(yīng)用潛力。 常見的光催化劑多為金屬氧化物和硫化物，其中二氧化太的綜合性能最好，應(yīng)用*。